Building on years of grinding expertise, ORSKOREA offers customized grinding solutions optimized for semiconductor component manufacturing. We are committed to delivering not just ready-made machines, but precision-engineered systems tailored to each customer's specific process needs. Discover how ORSKOREA is shaping the future of semiconductor grinding—and seeking partners to join us in this journey.
반도체 산업은 초정밀 가공 기술 없이는 진정한 혁신을 이룰 수 없습니다. 오알에스코리아는 오랜 연삭 기술 경험을 바탕으로, 반도체 부품 가공에 최적화된 맞춤형 연삭 솔루션을 제안합니다. 기성품이 아닌, 고객 공정에 완벽히 부합하는 고정밀 장비를 제공하기 위해 끊임없이 기술을 발전시키고 있습니다. 지금, 반도체 연삭기술 혁신을 함께할 파트너를 찾고 있는 오알에스코리아의 비전을 만나보세요.
What Is a Semiconductor Wafer Grinding Machine?
반도체 웨이퍼 연삭 장비란?
Wafer back grinding is the process of thinning the backside of a wafer after semiconductor chips have been formed. While the initial wafer thickness is typically around 700 μm, it must be reduced to below 100 μm to improve space efficiency during packaging and module assembly.
A Wafer Back Grinding Machine is specialized equipment designed to automate this thinning process and ensure a uniform thickness across the wafer. Because the process demands smooth and flat surfaces without micro-cracks, the rigidity, vibration suppression, and cooling technology of the grinding machine are critically important factors.
웨이퍼 백그라인딩(Back Grinding)이란,
반도체 칩이 형성된 웨이퍼의 뒷면을 연삭해, 두께를 얇게 만드는 공정입니다. 웨이퍼의 초기 두께는 약 700μm에 달하지만, 패키징 및 모듈화 과정에서 공간 효율을 높이기 위해 100μm 이하로 얇게 가공해야 합니다.
웨이퍼 백그라인딩 머신(Wafer Back Grinding Machine)은 이 공정을 자동화하고, 균일한 두께를 확보하기 위해 설계된 전문 장비입니다. 특히 미세한 크랙 없이 매끄럽고 평탄한 표면 품질을 요구하기 때문에, 연삭기의 강성, 진동 억제, 냉각 기술이 매우 중요합니다.
